BondMaster 600這款性能(neng)強(qiang)大的檢測儀將(jiang)多模式♈粘接檢測軟件與(yu)高(gao)級數字電子設(sheᩚᩚᩚᩚᩚᩚᩚᩚᩚ𒀱ᩚᩚᩚ)備結合在一起，可為(wei)用(yong)戶提供清晰穩(wen)定的(de)高(gao)質量信號。無論是(shi)(shi)檢(jian)測蜂(feng)窩結構復合材料(liao)，還是(shi)(shi)金屬疊層(ceng)材料(liao)的(de)粘接(jie)情(qing)況，抑(yi)或(h🐷uo)是(shi)(shi)層(ceng)壓復合材料(ꦏliao)，用(yong)戶都可以使用BondMaster 6ღ00進行簡(jian)單的(de)操作，這不僅得益(yi)于♛檢(jian)測(ce)儀所配備(bei)的(de)快捷訪問(wen)鍵和簡(jian)化的(de)界(jie)面，儀器為(wei)常見的應用(yong)所提供的預先設置(zhi)也方便了用(yong)戶的操(cao)作(zuo)過程。BondMaster 6ꦯ00的用(yong)戶界面得到了改進(jin)，其工作(zuo)流程得到了簡(jian)化，從而(er)使ඣ各種水平的用戶都可(ke)以對檢(jian)測(ce)結果進行文件歸檔ᩚᩚᩚᩚᩚᩚᩚᩚᩚ𒀱ᩚᩚᩚ(dang)和制作(zuo)(zuo)報(bao)告的操作(zuo)(zuo)。 BondMaster 600手持式(shi)(shi)粘接檢測儀配有一(yi)個5.7英寸的VGA顯示屏，在轉(zhuan)換(huan)為全屏模(mo)式(shi)♈(shi)時，其增強的分辨率和亮度💦使得屏幕上的(de)顯示更(geng)為明亮清(qing)晰。✅無論用戶(hu)目前使用的(de)是何種顯示模式或檢測(ce)方式，只要簡單(dan)地點擊一下全屏模式轉 換鍵，就可啟動全屏模式。BondMaster 600粘(zhan)接檢測(ce)儀配(pei)置有各種標準(z😼hun)檢測(c🐈e)方式，其(qi)中包含一發一收射頻、一發一收(shou)脈沖(chong)、一(yi)發(fa)一(yi)收(shou)ജ掃頻、諧振，以及(ji)獲得了明顯改進的機械(xie)阻抗分析（MIA）方式。 
BondMaster 600有(you)(you)兩種型(xing)號(hao)，可適用于💛復合材料粘接(jie)檢測(ce)的不(bu)同需要。其基(ji)本型(xing)號(hao)包含所有(you)(you)一發一收模(mo)式，而B600M型(xing)號(hao)為用戶提供(gong)了所有(you)(you)粘接(jie)檢測(ce)方式。從(cong)儀器(qi)的基(ji)本型(xing)號(hao)升級為多模(mo)式型(xing)號(hao)可以遠程方式完成。 兩種BondMaster 600型號都可(ke)(ke)以(yi)與現有的(de)Olympus BondMaster探(tan)頭(tou)兼容，其(qi)中包括那(nei)꧙些(xie)利用(yong)PowerLink技術的(de)探(tan)頭(tou)🌳。我們(men)還提供可(ke)(ke)選的(de)適配器(qi)線(xian)纜，以(yi)使(shi)儀器(qi)兼容于其(qi)它制造商(shang)生(sheng)產的(de)探(tan)頭(tou)。 | 應用 | 建議(yi)使(shi)用的方式 | | 蜂窩(wo)結構復合(he)材料的(de)蒙皮與蜂窩(wo)芯的(de)一般(ban)性脫粘 | 一發一收（射頻(pin)或(huo)脈沖） | | 錐(zhuཧi)形結構或(huo)不規(gui)則幾(ji)何形狀(zhuang)的蜂(feng)窩結構復合(he)材料(liao)的蒙皮(pi)與蜂(feng)窩芯的脫(tuo)粘 | 一發一收（掃頻） | | 蜂窩結構復合(he)材(cai)料的蒙(meng)皮與蜂窩芯的小面積脫粘 | MIA（機械阻抗分(fen)析(xi)） | | 辨別蜂窩結構(gou)復合(he)材料中(zhong)的修(xiu)復區域 | MIA（機械阻抗分析） | | 復合材料(liao)分(fen)層的一(yi)般探測 | 諧振 | | 金屬疊層材料的粘接情況(kuang)檢測(ce) | 諧振 | | 特性 | B600（基本） | B600M（多模式） | | 凍結信號的校準 | √ | √ | | 實(shi)時(shi)讀(du)數 | √ | √ | | 應(ying)用(yong)選擇 | √ | √ | | PowerLink探頭的支(zhi)持 | √ | √ | | 一(yi)發一(yi)收的射(she)頻(pin)和脈(mo)沖模式 | √ | √ | | 一發一收(shou)掃頻 | √ | √ | | 機械阻抗分(fen)析（MIA）模式(shi) | | √ | | 諧振模(mo)式 | | √（包含線纜） | | 校準菜(cai)單(dan)（諧振和機械阻抗分析模式） | | √ | 主要特性(xing) • 設計符合IP66要求(qiu)。 • 長(chang)時電池(chi)操作時間（長(chang)達9小(xiao)時）。 • 與現有的BondMaster探(tan)頭（PowerLink）和其它(ta)制(zhi)造商的 探頭相(xiang)兼容。 • 5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。 • 所有顯(xian)示(shi)模式下的(de)全屏選項。 • 帶(dai)有專(zhuan)項(xiang)應(ying)用(yong)的預先設置的直觀界面。 • 使用顯示模(mo)式（RUN）鍵，可以(yi)即刻切換顯示模(mo)式。 • 新添(tian)掃查（SCAN）視圖功能(neng)（剖面圖）。 • 新添🌜(tian)頻(pin)譜(pu)（SPECTRUM）視圖，帶(dai)有(you)新的(de)頻(pin)率跟(gen)蹤功(gong)能。 • 快捷訪問鍵的增益調整功能。 • 所有設置(zhi)配置(zhi)頁。 • 多有(you)兩個實時讀數。 • 存儲容量高達(da)500個(ge)文件（程(cheng)序和數據）。 • 機載文件預覽。 |
